High End Electronic Solutions

Omitron GmbH

Seit 1990 einer der führenden Entwickler und Hersteller für Steuer und Steuerungstechnik.
Individuelle Lösungen nach Kundenvorgabe sowie die Fertigung kleiner und mittlerer Serien sind unsere Stärke.

Stets sind wir den wachsenden Anforderungen durch Weiterbildung und internationales Know-how einen Schritt voraus. Wir sind Ihr Partner in der logistisch perfekten Abwicklung einer ersten Idee, über Entwicklung und Produktion, bis zum serien- und marktreifen Fertiggerät.
Testen Sie uns und überzeugen Sie sich, dass wir unser Versprechen halten!

ELEKTROTECHNIK

SMD Bestückung

Der englischsprachige Begriff surface-mount device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik. SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe). Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT).
Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Surface-mounted_device

Leiterplattenentwicklung

In der Elektronik wird die Leiterbahnanordnung (Leiterplattenentflechtung) auf einer Leiterplatte als Layout oder als Leiterplattenentwicklung bezeichnet.
Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung; englisch printed circuit board, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Als isolierendes Material ist faserverstärkter Kunststoff, bei billigeren Geräten Hartpapier, üblich. Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer dünnen Schicht Kupfer, üblich sind 35 µm, geätzt. Die Bauelemente werden auf Lötflächen (Pads) oder in Lötaugen gelötet. So werden sie an diesen footprints gleichzeitig mechanisch gehalten und elektrisch verbunden. Größere Komponenten können auch mit Kabelbindern, Klebstoff oder Verschraubungen auf der Leiterplatte befestigt werden.
Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte

CAD Layout

In der Elektronik wird die Leiterbahnanordnung (Leiterplattenentflechtung) auf einer Leiterplatte als Layout oder als Leiterplattenentwicklung bezeichnet.

Bestückung

Der Begriff Bestückung wird in der Elektronikfertigung für das Aufbringen der einzelnen Komponenten wie Widerstände, Dioden und andere Komponenten auf das Trägermaterial, z.B. einer Leiterplatte oder einem Keramiksubstrat (beispielsweise auf LTCC, Dickschicht-Substrat) verwendet.

Schaltplan

Ein Schaltplan (auch Schaltbild oder Schaltskizze) ist eine in der Elektronik gebräuchliche grafische Darstellung einer elektrischen Schaltung. Sie berücksichtigt nicht die reale Gestalt und Anordnung der Bauelemente, sondern ist eine abstrahierte Darstellung der Funktionen in Form definierter Symbole für die einzelnen Bauelemente und deren elektrische Verschaltung. Damit verwandt und im Bereich der Elektrotechnik und der Elektroinstallationstechnik verwendet ist der Stromlaufplan.

Neben der allgemein informativen Darstellung dient ein Schaltplan auch u. a. folgenden Zwecken:

Als Vorstufe zum Layout von Leiterplatten.
In modifizierter Form auch als Vorstufe zum Entwurf von meist einfachen integrierten Schaltungen.
Als Eingabe in eine Schaltungssimulation, um eine bestimmte Funktion vor der konkreten Realisierung zu überprüfen oder um Parameter der Bauelemente zu optimieren und an bestimmte Anforderungen anzupassen.
Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Schaltplan

Konstruktion

Der Entwurf eines technischen Produkts (Maschine, Anlage, Apparat, Gerät oder Bauwerk) so auszuarbeiten, dass seine Fertigung möglich wird, wird Konstruktion genannt. Arbeitsergebnis sind die zur Fertigung nötigen Unterlagen: Technische Zeichnungen, Montageanleitungen u.a.
Dem Konstruieren geht ein Entwicklungsprozess (FE-Vorentwicklung) des Produkts voraus, wobei dessen Funktionieren durch Anwendung zumeist physikalischer Gesetze (in der Mehrheit mechanische und elektrische Gesetze) erarbeitet und mit Hilfe von Funktionsmustern und Prototypen erprobt wird. Die dem Konstruieren nachfolgende Organisation der Fertigung, die sog. Arbeits- oder Auftragsvorbereitung (AV) ist ein eigenständiger Prozess.
Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Konstruieren_(Technik)

Unsere Leistungen im Überblick:

Elektronik, uP-Lösungen, CAD-Layout, Automatisierung, Electronic, Elektronik, Entwicklung, SPS Steuerung, Schaltschränke, Simatic, Software

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